为从微观角度分析SiO2的掺杂及其表面修饰对环氧树脂性能的影响,采用分子动力学的方法建立了二氧化硅/环氧树脂的复合模型,研究了SiO2表面接枝硅烷偶联剂KH550对复合材料在不同温度下的结构、热学性能、力学性能的影响。研究发现添加SiO2能够提高环氧树脂的玻璃转化温度、导热率和机械性能,降低环氧树脂的热膨胀系数,对SiO2表面接枝硅烷偶联剂能够进一步的提高环氧树脂的热力学性能,表面分别接枝5%和10%硅烷偶联剂的SiO2对环氧树脂玻璃转化温度的提升幅度由不接枝时的15 K增加到27 K和36 K,对室温下的导热率的提升幅度由不接枝情况下的33.04%增加到60.02%和67.07%。随着温度的升高,4种模型的导热率在250450 K的区间内基本呈线性增长;4种模型的弹性模量和剪切模量都会下降,并且在玻璃转化区间下降较为迅速,当达到500 K后下降幅度很小。 2高电压技术2018,44(3)DEGBA单体分子有两个环氧官能团，每个固化剂分子有1个伯胺和2个仲胺官能团。每2个环氧官能团能和1个伯胺或者2个仲胺反应，理想情况下，在官能团恰好完全反应时交联度为100%，实际得到体系的交联度一般在80%~95%范围内。为了得到最后的交联体系，本文由公司网站大棚折弯机网站 转摘采集转载中国知网整理!    http://www.dapengzhewanji.com/分子动力学模拟-电动折弯机张家港滚圆机滚弧机张家港钢管折弯机需要找到在“最近邻近似”下的反应位点，首先选择1个DGEBA分子片段上的反应碳原子，然后搜索这个碳原子周围附近的固化剂分子片段上的反应氮原子，如果它们之间的距离在某个确定的反应截断距离内，则在这对碳—氮原子对之间形成化学键，化学键的断开和形成分别对应着环氧树脂开环和交联反应的过程。判断反应基团之间能否交联的判据是截断距离，当测量反应碳原子和反应氮原子之间的距离在截断距离内，在距离最短的符合要求的原子对之间建立化学键，建立化学键时应避免化学键穿过任何环结构，逐步增大截断距离到没有截断半径内的原子反应或达到预设的交联度为止。本文的交联脚本是基于Perl语言，设置的初始截断距离为0.35nm，最大截断距离为0.7nm，步长为0.05nm，预设交联度为85%，反应温度为400K。图1(b)是得到的交联后EP模型。4）建立1个半径为1nm的SiO2球形颗粒，为了增加可靠性，将SiO2表面进行氧化处理，按照文献[33]的方法对SiO2表面进行氢化处理，选择位于SiO2晶胞表面上的Si原子上的断裂键并与—OH结合，将位于表面的O原子上的断裂键与H原子结合。图1(c)是最终得到的氧化SiO2的分子结构，将处理后的纳米SiO2粒子与DGEBA和固化剂分子进行组装，按照文献[34]的方法建立尺寸为5nm×5nm×5n分子动力学模拟-电动折弯机张家港滚圆机滚弧机张家港钢管折弯机本文由公司网站大棚折弯机网站 转摘采集转载中国知网整理!    http://www.dapengzhewanji.com/